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泽宇智能融资融券信息显示，2023年6月26日融资净买入709.43万元；融资余额1.2亿元，较前一日增加6.3%。

融资方面，当日融资买入3900.59万元，融资偿还3191.16万元，融资净买入709.43万元。融券方面，融券卖出3.97万股，融券偿还0股，融券余量3.97万股，融券余额143.95万元。融资融券余额合计1.21亿元。

泽宇智能融资融券交易明细（06-26）

泽宇智能历史融资融券数据一览

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